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RF單工序自動上下料測試設(shè)備（2）
YM-GPA-007 單工序自動上下料測試設(shè)備，主要面向?qū)τ诔叽巛^小 的FPC模組、PCBA模組、聲學(xué)傳感器等產(chǎn)品的功能測試，來料料盤，下料擺盤分檢，并且可以實現(xiàn)8PCS ~ 12PCS 并行測試，吞吐量高達2000PCS，通過更換料盤等產(chǎn)品相關(guān)部分可以實現(xiàn)料號切換，兼容性好。
產(chǎn)品特性
Characteristics
  • Advantage
    單機產(chǎn)能高；
    11
  • Advantage
    來料料盤，下料擺盤分檢；
    22
  • Advantage
    伺服+視覺上下料，精度高；
    33
  • Advantage
    通用性強，一機設(shè)備可兼顧多料號切換。
    44
產(chǎn)品規(guī)格
Specification

項目

技術(shù)參數(shù)

運行方式

單工序自動上下料測試設(shè)備

設(shè)備尺寸

2100mm x1200mm x 1800mm（2.52平米）

上下料

直線電機，多軸取料爪

上料精度

±0.05mm（帶視覺定位）

吞吐量

1600~2000PCS

設(shè)備機構(gòu)動作CT

上料CT：17.9.s  測試CT:17.2s

單工站FCY

99%

DOWN TIME

＜5%

應(yīng)用場景

FPC、PCBA模組、聲學(xué)傳感器等